中山載帶用上蓋帶密封。是電子封裝的基本封裝功能。但作為SMD電子元器件的封裝，它還承擔(dān)著其他普通封裝材料不可替代的功能。如防靜電功能、個(gè)性化包裝功能、攜帶輸送功能等等。因?yàn)橐獫M足這些功能，這就給制作這兩款產(chǎn)品的材料帶來(lái)了很多限制，也產(chǎn)生了很多問(wèn)題。如題，“載帶密封開(kāi)裂問(wèn)題”。但是這個(gè)問(wèn)題不是不可避免的。只要方法得當(dāng)，使用正確，既能滿足SMD電子封裝的功能，又能放心使用。

用得滿意，用得放心。說(shuō)到底，載帶封口的開(kāi)裂問(wèn)題是因?yàn)檩d帶和蓋帶不匹配造成的。先說(shuō)這兩款產(chǎn)品的基礎(chǔ)材料。載帶一般原料是PC，PS，ABS等。皮帶的一般基本材料是PET。載帶的材料與上能帶的材料不相容，因?yàn)樗鼈兊幕瘜W(xué)成分或熔點(diǎn)不同。不容易自然粘住，或者太緊太松。膠剝離會(huì)太輕或太重，達(dá)不到上膠帶剝離的要求。為了滿足上帶與載帶的兼容性，達(dá)到一定的效果，需要在上帶的制造中滲入化學(xué)添加劑或者與一些化學(xué)材料結(jié)合。

因?yàn)檩d帶材料的生產(chǎn)者不同，在生產(chǎn)載帶材料的時(shí)候，因?yàn)樗麄兊呐浞讲煌鞣N物質(zhì)組合的習(xí)慣或喜好不同，添加導(dǎo)電顆粒等。，當(dāng)它們與某個(gè)鞋幫帶粘合時(shí)，會(huì)有不同的效果。所以我們一直強(qiáng)調(diào)不同的上帶不能和任何一種載帶綁定。此外，對(duì)于不同的封裝元件，粘合后的剝離強(qiáng)度是不同的。這是不一樣的。唯一的辦法就是通過(guò)實(shí)驗(yàn)來(lái)匹配。找出兩種產(chǎn)品的兼容規(guī)格，找出合適的密封條件。

所以要解決中山載帶密封開(kāi)裂的問(wèn)題。需要保證兩個(gè)產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)測(cè)試，老化測(cè)試是在模擬不同的外界環(huán)境和條件后，在不同的時(shí)間進(jìn)行的。并且需要保證兼容的上蓋帶和下載帶的統(tǒng)一性以及測(cè)試后密封條件的固定性。